2017年7月18日，中国芯片银行旗下北京旭普科技有限公司董事长孙勇先生、北京华芯微半导体有限公司总经理兰怀迎先生到访芯派科技，在芯派科技副总经理李琳斐女士、清芯半导体总经理曾伟刚先生的陪同下参观了西安功率器件测试应用中心。测试应用中心工作人员详细介绍了各实验室的测试设备、测试项目与测试能力，随后双方就芯派科技的产品研发和成品测试情况进行了深入交流。

中国芯片银行服务于微电子行业的多芯片模块组装(MCM)和集成电路封装行业。他们将停产的集成电路以裸芯片(Wafer or Die Form)的形式大量地储存在特殊的容器中，使得电子行业至少可以延长使用已停产芯片10年以上，并且满足客户对芯片的各种封装外形及高可靠性能的要求。芯片银行储存量大且便于管理；储存及财务成本较低；芯片储存时间最长可达20年；可以满足高可靠电路对芯片出厂年限的要求；满足市场对集成电路从裸芯片到各种封装材料和外形的需求。中国芯片银行将研发中心、工厂设于西安将极大的促进带动西安半导体行业的发展，完善西安地区半导体产业链。

参观交流后，中国芯片银行充分肯定芯派科技功率器件测试应用中心的测试能力，表示未来将持续与芯派科技保持密切联系，在产品测试和失效分析技术、实验室建设等领域开展合作。

2017-07-21