Semipower Technology Co., Ltd.-Electricity supplier-芯派科技亮相IC China 2017

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芯派科技亮相IC China 2017

Time：2019/10/22 9:15:59Number of visits：1202

10月25日，一年一度的盛会中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China 2017) 在上海新国际博览中心盛大开幕。作为涵盖整个半导体产业链的国际化专业展会，IC China 每年都吸引着大批国内外颇具实力的企业参展，今年已经是IC China 举办的第十五届。25日上午，由国家集成电路产业投资基金股份总裁丁文武发表了题为“中国集成电路产业发展的创新模式思考”的开篇演讲。在演讲上，他针对中国的集成电路发展现状，提出了许多适合中国集成电路产业发展的建议。

芯派科技已跟随陕西省半导体行业协会一起征战IC China数年，今年展出了SW38N65K、SW47N60K、SW47N65KF、SW69N65K2等一系列大电流超结系列产品，这是基于最先进的8英寸沟槽工艺产品:拥有极低的导通电阻，低的开关损耗，耐压高，更低的Ron*A，更高的性价比，雪崩能力强以及可靠稳定等特点，主要应用于通信电源、充电桩模块、新能源发电等领域。该大电流超结系列产品经过超长可靠性验证，满足工业类电源对可靠性稳定性要求极高的要求。

当前全球集成电路产业进入了发展的重大转型期和变革期，产业规模稳步增长，但需要确定的是产业结构进一步调整优化：与国际先进水平差距逐步缩小。芯派科技一直在追赶超越国际先进水平的路上奋勇前行，此次展出的的产品性能已达国际先进水平，产品实验参数对标国际品牌也表现出色，未来芯派科技将在产品研发及人才引进持续发力，为中国的半导体事业腾飞贡献自己的力量！

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