在本月27日举办的“北美中国半导体协会访问《IT时代周刊》——全球半导体发展趋势暨国内市场热点”交流晚宴上，半导体产业研究领域的权威机构：赛迪顾问半导体研究中心 总经理 李树翀 先生作了精彩发言，分析了中国半导体市场和产业现状，以及未来几年中国半导体市场及产业未来发展的走势。

首先他指出，中国半导体产业近几年保持了非常快的发展态势，在消费类电子领域，中国的产能已经达到一个相当高的高度，有很多产品80%、90%是在中国制造的。06-07年由于黑手机在中国的泛滥，MTK有非常迅速的进步，这是中国相比美国市场的特殊地方。但中国半导体市场连续4年增长率下降，这是因为应用领域消费电子市场增速渐缓。在设计、制造和封装三个领域，中国在IC设计方面是最薄弱的。产业的整体增长主要是由投资在拉动，比如英特尔的大连12英寸芯片厂。

李树翀预计，未来几年，半导体制造工艺的快速发展和技术进步是推动我们市场进步的主要驱动力，比如英特尔迅驰概念推动了无线互联市场的发展。今后，包括45纳米工艺在内的技术进步会在应用计算机、消费电子和网络通信三大应用领域产生变革；3G应用、数字电视、数字家庭、音乐、摄像、游戏、汽车电子产品等等是未来发展热点。

在外界环境方面，他表示，国家政策扶持，产业环境有利，投资环境改善，也是市场发展重要推动因素。特别是近几年许多地方政府推出的扶持政策。奥运会、世博会等大型活动也是很好的推动力。

同时，李树翀认为我国半导体市场面临严峻挑战，中国不能再继续以“拧螺丝”的工作而自豪；人民币汇率和新劳动法都对单纯的加工制造业产生极大影响，曾经导致几千家企业倒闭的DVD行业就是前车之鉴。激烈的国内竞争和利润空间压力也是半导体厂商遇到的重要挑战，市场需要在市场规模和价格利润中有一个折中点。而且随着生产工艺的进步，生产线投资也急剧加大，直接导致运营风险增加。

对于中国半导体产业发展前景，他的看法是：中国已经占据全球市场1/3强，地方政府的重视达到空前程度，资金扶持力度非常大，远远大于国家投入，这会是一个很好的推动。曾经一味追求GDP的做法正在转变，高科技产业的比例问题越来越重要，很多地方政府把产业结构调整重点放在IC制造和面板上，所以这对半导体企业是一个很好的机遇。中国目前对知识产权的重视、中国台湾政局的变化都会起到很好的促进作用。

对于科技创新问题，李树翀表示必须分清楚“创新”和“临摹”，并不是别人做什么我们也跟着做就是创新，不能光是拿来别人的东西，一个企业真正的底蕴依靠具有核心竞争力的知识产权，需要长期的积累。但现在产业发展很浮躁，地方政府追求规模效应，Foundry制造厂大行其道，但在设计方面，由于资金规模小，时效长，仍然处于很低级状态。

MTK模式究竟是创新还是“扼杀”创新呢？他指出这种“一站式”服务让几乎任何人都可以轻易进行加工生产成品，对具有研发创新潜力的企业造成很大压力，使这个产业的技术含量严重缩水，产业升级受到阻碍。