芯派科技赞助并参加第六届中国半导体行业协会半导体分立器件分会年会暨2012全国半导体器件技术、产业发展研讨会
2019/10/21 21:15:40|Number of visits:828
2012年7月25日至7月26日,第六届中国半导体行业协会半导体分立器件分会年会暨2012’全国半导体器件技术、产业发展研讨会在西宁召开。西安芯派电子科技有限公司作为本次会议的赞助商,总裁罗义、测试应用中心主任刘琛、可靠性实验室主管工程师冯海科、器件测试主管工程师罗景涛参加了本次会议。会上,测试应用中心主任刘琛做了题为《专业创新领先 驱动行业发展》的报告,介绍测试应用中心的工作。冯工和罗工的论文《环保塑封料的选择对于产品可靠性的影响》《SJ-MOS Vs VDMOS动态性能比较》收录于大会论文集中,冯工在大会上进行了论文的宣读。报告获得了好评和业界的关注,中心近一年来的成绩得到了充分肯定。不少参会者表示希望能和测试应用中心在产品开发、技术攻关、联合培训等项目进行更多的合作,罗义先生也在交流中表示,我中心会一如既往,办实事、讲实效,为推动行业发展尽心尽力。 半导体分立器件分会受中国半导体行业...